頎邦2023年EPS 5.41元 擬配息3.75元

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頎邦2023年EPS 5.41元 擬配息3.75元

面板驅動IC封測大廠頎邦(6147)昨(1)日公告2023年營運成果,去年營業收入200.56億元,稅前淨利47.61億元,歸屬於母公司淨利39.94億元,和前年相比衰退35.6%,每股純益5.41元,低於2022年的8.4元。公司公告決議股利分派,每股擬分配3.75元,用昨日收盤價71.4元換算,隱含現金殖利率約5.25%。

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頎邦去年受半導體景氣寒冬、驅動IC市況不佳,拖累營運,以去年第4季財報來看,單季獲利7.52億元,季減34.89%、年減32.62%,每股純益1.02元,下探至近三個季度以來低點。

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公司公告決議股利分派,每股擬分配3.75元,配發率達近七成,依照昨日收盤價71.4元換算,隱含現金殖利率落在5.25%。

展望後市,頎邦先前曾說,驅動IC庫存已去化差不多,這是非常好的一個訊號,接下來要關注需求是否回溫。法人則認爲,半導體景氣逐步走向復甦,而今年有多個大型賽事如2024年歐洲盃、美洲盃及巴黎奧運等,法人點出,AMOLED面板在手機滲透率提升,並拓展導入筆電、平板等產品,都有利於面板產業,也有機會同步帶動面板驅動IC需求。

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